Micro LED激光剝離設(shè)備
本設(shè)備是利用激光剝離技術(shù)對(duì)Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)
◆ X軸：行程400mm，解析度0.1um
◆ Y軸：行程400mm，解析度0.1um
◆ 剝離作用材質(zhì)：氮化鎵、BCB膠材等
◆ 加工產(chǎn)能：4-6min/片@4寸（折算UPH為10-15pcs）
◆ 加工產(chǎn)品尺寸：2-8寸wafer/12寸基板
◆ 剝離方式：1.激光掃描，從藍(lán)寶石面射入
2.可提供逐點(diǎn)線掃（往復(fù)折線或回形等多種移動(dòng)模式）
■ 設(shè)備優(yōu)勢(shì)
◆ 良率高
◆ 效率高
◆ 可整面剝離/選擇性剝離
■ 應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于Micro LED晶圓剝離
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